爱博斯迪科Ablestik

爱博斯迪科Ablestik被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌,主要应用于半导体封装和微型组装领域。Ablestik产品是全球领先封装公司的首选品牌。

赌城LOCTITE ABLESTIK 3119胶水
2019-12-19
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赌城LOCTITE ABLESTIK 3119胶水在相对较低的温度下可快速固化,并在各种基材上提供出色的附着力。 典型的应用包括对热敏感的电子元件的组装。
赌城LOCTITE ABLESTIK 568胶水
2019-12-17
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赌城LOCTITE ABLESTIK 568胶水非导电胶膜是ABLEFILM 550的低温固化版本。LOCTITE ABLESTIK 568专为基材附着而设计。 它很好地粘附在各种表面上。
赌城LOCTITE ABLESTIK ABP 8035胶水
2019-12-10
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赌城LOCTITE ABLESTIK ABP 8035胶水胶粘剂经过专门设计,可在引线键合温度下提供出色的粘合性,从而最大程度地减少组装时的故障率。 这种粘合剂非常适合通过自动分配或销钉转移技术进行涂覆。
赌城LOCTITE ABLESTIK CDF 200胶水
2019-12-10
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赌城LOCTITE ABLESTIK CDF 200胶水高填充性导电模片粘接剂设计用于在将集成电路和组件连接到金属引线框架上时提供高导热性和导电性。 它可以用于0.2mm x 0.2mm至5mm x 5mm的各种裸片尺寸。 这种胶粘剂对各种晶圆金属化和引线框架表面具有很强的附着力。
赌城LOCTITE ABLESTIK 5662胶水
2019-12-07
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赌城LOCTITE ABLESTIK 5662胶水环氧粘合剂是专门为需要柔韧性和良好粘合力的应用而设计的。 LOCTITE ABLESTIK 5662粘合剂特别适用于在两个基板之间需要良好绝缘的应用,例如将带有焊料凸点的PC板粘合到散热器上。 该粘合剂还适用于粘合热膨胀系数不匹配的材料。
赌城LOCTITE ABLESTIK 2100A胶水
2019-11-30
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赌城LOCTITE ABLESTIK 2100A胶水芯片粘接剂专为无铅阵列包装而设计。 该产品能够承受260°C下无铅焊料所需的高回流温度。 它适用于最大尺寸为12.7 x 12.7 mm的模具。
赌城LOCTITE ABLESTIK QMI2569胶水
2019-11-13
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赌城LOCTITE ABLESTIK QMI2569胶水是一种银玻璃密封包装,使用粘合剂粘合集成电路。该材料允许同时处理连接和引线框嵌入,同时产生无空隙的粘合线,以实现最大的散热。通过使用硼酸铅玻璃可以获得出色的RGA水分结果。
赌城LOCTITE ABLESTIK 642-1胶水
2019-11-13
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赌城LOCTITE ABLESTIK 642-1胶水是一种未填充的环氧树脂系统,适用期长。 LOCTITE ABLESTIK 642-1环氧胶的配方可在高温下快速固化。 LOCTITE ABLESTIK 642-1通过了NASA除气标准。
赌城LOCTITE ECCOBOND EN 3839胶水
2019-11-12
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赌城LOCTITE ECCOBOND EN 3839胶水是专为封装PCB应用中的组件而设计的。固化后,该材料可提供物理保护以及温度/湿度/偏置测试的保护。
赌城LOCTITE ABLESTIK 2101胶水
2019-07-11
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赌城LOCTITE ABLESTIK 2101胶水 BIPAX推荐用于层压,粘接,修复和其他粘合剂应用,需要结合其卓越的结构,机械和电气性能。完全固化后,LOCTITE ABLESTIK 2101 BIPAX可提供出色的耐候性,电化学作用,盐溶液和许多化学品,包括弱酸和碱,石油溶剂,润滑油,喷气燃料,汽油和酒精。
赌城LOCTITE ABLESTIK ABP 2450胶水
2019-06-29
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赌城LOCTITE ABLESTIK ABP 2450胶水芯片粘接剂适用于高亮度LED制造应用。 该材料配方具有低吸湿性和高光稳定性,可延长LED灯的使用寿命。
赌城LOCTITE ABLESTIK ICP 4000
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK ICP 4000是一种硅基电子导电粘合剂,推荐用于将小型元件安装到各种互连基板上。 它可以省去常用的时间压力和螺旋阀技术,并可以通过销转移技术应用。
赌城LOCTITE ABLESTIK 60L
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK 60L(以前的ECCOBOND 60 L)是一种双组分碳填充环氧粘合剂,具有低导电性,专为一般的粘接而设计。 它专为不需要精确电阻特性(如静电放电)的应用而设计。 它具有良好的导热性,可以很好地粘附在各种基材上。
赌城LOCTITE ABLESTIK 8387B
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK 8387B非导电芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。可以使用定向热能或热板固化技术快速固化该粘合剂。在传统的箱式或对流式输送机烘箱固化中,它将在低至100oC的温度下固化。
赌城LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1非导电芯片粘接胶已配制用于高通量芯片粘接应用。它专为需要良好介电层的芯片粘接应用而设计。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。 LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1粘合剂是ABLEBOND 2035SC粘合剂的20μm粘合层控制版本。
赌城LOCTITE ABLESTIK 2035SC
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK 2035SC非导电芯片粘接剂专为高通量芯片粘接应用而配制。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。
赌城LOCTITE ABLESTIK ABP6892
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK ABP 6892非导电芯片粘接膏专为需要低应力和强大机械性能的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的分层阻力和封装可靠性的整体改进
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892,BMI /丙烯酸酯,芯片粘接,非导电膏
赌城LOCTITE ABLESTIK QMI538NB
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK QMI538NB是一种非导电芯片粘接膏,专为需要极低应力和强大机械性能的应用而设计。
赌城LOCTITE ABLESTIK QMI536
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK QMI536是一种含氟聚合物填充的非导电粘合剂,用于将集成电路和元件连接到高级基板,包括PBGA,CSP,阵列封装和堆叠芯片。该材料疏水且在高温下稳定。这些特征产生无空隙粘合线,具有优异的界面粘合强度,适用于各种有机和金属表面,包括阻焊膜,BT,FR,聚酰亚胺和Au。粘合剂还具有优异的介电性能。
赌城LOCTITE ABLESTIK 8006NS
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK 8006NS非导电芯片粘接剂已配制用于高通量芯片粘接应用。该产品设计用于模板或丝网印刷。这种材料可以通过模版印刷施加到晶片背面,然后在烘箱中进行B阶段。 B阶段后,这种粘合剂保持稳定,可以存放数月。通过适当的芯片键合设置以及合适的芯片放置压力,可以在最小的芯片倾斜下实现1mil的一致的最小粘合层厚度。
赌城LOCTITE ABLESTIK QMI519银导电胶
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK QMI519银填充导电胶,用于将集成电路和元件粘接到金属引线框架上。它的设计目标是使UPH比传统的烤箱固化粘合剂高几个数量级。通过在线固化实现最大生产率,无论是使用后置换模加热器还是使用焊线机预热器。研究还显示,在diebonder上固化的部件的共面性得到改善。
赌城LOCTITE Ablestik CE 3520
2019-06-28
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赌城LOCTITE Ablestik CE 3520它是一种粘合剂,在各种表面上具有高弹性和良好的附着力,适用于CTE不匹配的应用。
赌城LOCTITE ABLESTIK Ablebond 789-3
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK Ablebond 789-3电绝缘胶粘剂是一种高强度增韧环氧树脂,专为微电子应用而设计,包括基材附着和包装密封,需要良好的防潮性能。它具有很强的附着力,难以与金,银和铜等金属结合。该粘合剂在暴露于湿气后保持其粘合强度。 789-3采用预先混合和冷冻的3cc注射器,并在干冰上运输。
赌城LOCTITE ABLESTIK 967-1
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK 967-1粘合剂专为需要低于正常固化温度的应用而设计。 低温固化,导电浆料,降低了对精密部件的风险,并通过快速固化提高了生产量。
赌城LOCTITE ABLESTIK 5025E
2019-06-28
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赌城LOCTITE ABLESTIK 5025E是一种无支撑的环氧粘合剂薄膜,非常适合在不需要电绝缘的应用中将“热”器件粘接到散热片上。
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